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石墨泡棉

HFC-導熱石墨泡棉是由導熱石墨片與 PU 泡棉芯包裹，并在一面或兩面背膠而成便于更好的粘合使用，在起到導熱效果的同時，也起到緩沖作用，規(guī)格可按要求定制，也可模切成所需要形狀。廣泛應用于電子機箱、機殼、室內(nèi)機箱、工業(yè)設備、筆記本電腦、移動通訊設備等發(fā)熱元器件的導熱及防震緩沖。相關客戶已經(jīng)涉及消費電子、通訊、汽車、醫(yī)療等眾多應用領域.

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產(chǎn)品特點Features- 鴻富誠 -

01具有低熱阻，高導熱系數(shù)

02帶粘性，易于使用，回彈性能好

03產(chǎn)品易加工，可模切加工成任意長度

04產(chǎn)品無毒無味，不易分解，廢棄物易處理

05產(chǎn)品符合 RoHS 指令及通過無鹵認證

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

產(chǎn)品結構product structure- 鴻富誠 -

產(chǎn)品結構

應用領域Application field- 鴻富誠 -

□手持移動電子設備

□無線通訊設備

□芯片模組

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

專注導熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務

全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周期短

產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新，智造科技

生產(chǎn)設備和檢測設備，保障材料高品質輸出

實力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶所需產(chǎn)品

貼心售后團隊，快速響應每一位客戶的問題

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鴻富誠HTG-1000系列，導熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導熱硅膠墊片更優(yōu)越的應力應變值，可自動點膠涂覆，是多個芯片共用一個散熱器/結構件場合最佳的方案選擇。