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導熱硅膠片H1000

鴻富誠 H1000 導熱硅膠墊片，是一款壓縮應力低的熱界面材料。產品具有很好的電氣絕緣特性和穩(wěn)定性，防火性能高，產品表面有自然粘性，能夠很好地填充間隙，實現發(fā)熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性，是一種極佳的導熱填充材料，被廣泛應用于電子元器件產品中。

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01可壓縮性好，低熱阻

02低壓力下應用

0310.0 W導熱系數

04很好的電絕緣性能

專注導熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務

全工藝生產線，產能高，交貨周期短

產品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新，智造科技

生產設備和檢測設備，保障材料高品質輸出

實力生產加工廠房，專于定制客戶所需產品

貼心售后團隊，快速響應每一位客戶的問題

熱品推薦 / Hot product

: 石墨烯導熱墊片

在2018年已有開發(fā)取向碳纖維導熱墊片的成功經驗基礎上，通過取向工藝成功的進一步開發(fā)出縱向石墨烯導熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。

: HFS-15 各向異性導熱墊片

鴻富誠HFS-15是一款具有良好導熱性能，較低熱阻的高效能導熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實現發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時，該高效能散熱片還可以在較低的應力條件下使用，避免安裝應力對芯片、PCB等零部件的損壞。產品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網通等需要高效熱傳遞的設備?！鹃L寬尺寸】120mm×120mm。【產品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。

: HFC-A25000--超高磁導率吸波材料系列

隨著電子產品的發(fā)展，輕薄化成為時代要求，同時RFID抗金屬讀寫器及其標簽、EMI電子元件、無線充電產品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項難題，吸波材料應運而生，在電子產品領域發(fā)揮著重要作用。該產品易于裁切，超薄，柔軟，可根據客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進行貼合?！井a品厚度】0.03~0.1mm

: 導熱凝膠系列—HTG1000

鴻富誠HTG-1000系列，導熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導熱硅膠墊片更優(yōu)越的應力應變值，可自動點膠涂覆，是多個芯片共用一個散熱器/結構件場合最佳的方案選擇。